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赋能Mini LED小间距封装,音圈执行器支持COB高效贴片
近期，苹果发布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。据介绍，这块 12.9 英寸的屏幕内置了上万颗 LED 发光二极管，对比度可达1000000:1。Mini LED是对LCD技术的一个提升，可轻松实现8K，尺寸上也突破了65寸，能给消费者带来更卓越的视觉体验。消费端的大步向前，意味着前端的技术也在飞速发展。
从封装角度来说，LED 产品封装形式已从单芯片封装发展到了多芯片封装，封装结构也从引脚式封装 ( Lamp) 到贴片式封装( SMD) ，再到基板表面组装封装( COB) 。鉴于Mini LED的小直径（50-200μm）、小间距（100~300 μm），高密度（每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片、上万个焊点）等特性，传统的SMD封装技术显然已无法满足这样的需求。
COB(Chip on Board)与SMD表贴式封装不同，COB是将 LED 裸芯片直接贴装在PCB板上进行引线键合，通过引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。
这种方式最大限度缩小LED之间的间距，有效提升了LED显示屏的发光光色；由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性，也降低了风险、节省了成本。
