English
高精度陶瓷基片激光微孔加工
1，双向重复定位精度：±1μm；
2，平台具备快速定位能力，稳态时间＜100ms；
3，2mm快速点定位，要求运动时间＜70ms；
4，激光打孔工作时间15ms，要求单孔加工＜185ms，即5-6孔/min；
5，XY单独运动，没有插补运动；
6，材质陶瓷基片；
1，双向重复定位精度：±1μm；
2，平台具备快速定位能力，稳态时间＜100ms；
3，2mm快速点定位，要求运动时间＜70ms；
4，激光打孔工作时间15ms，要求单孔加工＜185ms，即5-6孔/min；
5，XY单独运动，没有插补运动；
6，材质陶瓷基片；
微信技术支持
