从量产上看，相比Micro LED，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，MiniLED的出现在关键显示性能指标上极大缩短了与OLED的差距，同时其在性价比方面也颇具优势：如今Mini LED的显示效果已与现有的OLED非常接近，但其价格却是OLED的60%到80%。另一方面，Mini LED背光技术能够进一步延长LCD的生命周期。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，Mini LED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，为设备企业带来新的机遇，现给大家详细介绍一下音圈电机固晶机设备企业。

1、ASM太平洋

为了迎合背光、小间距显示屏市场的需求，ASMPT将在2019年展出了专为Mini LED而设的固晶机AD420，为客户提供高速及精准的小芯片固晶方案。

2、荷兰Besi

成立于1995年，是全球半导体和电子行业半导体组装设备的领先供应商，总部位于荷兰。Besi旗下有Esec和Datacon两大固晶机品牌，提供多款LED固晶机产品，满足正装和倒装等不同需求。

3、K&S

2018年，看好mini LED/Micro LED 的发展商机，K&S携手Rohinni联合推出Mini LED 转移设备PIXALUX™，此设备是第一台真正实现了mini LED巨量转移的设备。相对于传统单颗晶粒的取放模式，PIXALUX特有的转移方式，可以使转移速度提升一个数量级左右，达到高达180,000 dies/小时。同时该设备精度高（10μm）、转移工艺可靠稳定，从而保证了较高的良品率和量产的经济性。

4、梭特科技

梭特科技在Mini LED领域主要推出针对倒装芯片的固晶机、NST-620系列分选机以及高精度的ST-661系列排片机。

其中，梭特固晶机能实现对±10um以内产品的操作，该公司预计2021年下半年推出更高速的方案。梭特科技表示将针对Mini LED 的产业趋势持续推出更高精度和更快速度的机型以满足客户与产业的需求。

5、新益昌

目前，新益昌Mini LED固晶设备实现量产的产品系列主要包括HAD8089、HAD8600、HAD8620P、HAD8630P、HAD8680、HAD8606P、HAD8601P等。其中，前5款主要是针对Mini LED背光产品，后2款主要是针对Mini RGB产品。

新益昌Mini LED主要应用于直接显示和背光两大场景，目前主要是以直显为主，同时与东莞中麒、SAMSUNG、华天科技、雷曼光电、广州鸿利、洲明科技等保持着良好的合作关系。

6、卓兴半导体

卓兴科技通过多年的基础技术研究，在高速度高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破，实际贴合误差小于0.01mm，直通良率大于99.99%。由于精度和良率的提高，可以大大缩小芯片的间距，使Mini LED量产成为可能，对Mini LED的生产过程中固晶、检测等封装工艺有着颠覆性的影响。

7、凯格精机

东莞市凯格精机股份有限公司(GKG Precision Machine Co., Ltd.)是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售和服务的制造以及工艺方案提供商，国家高新技术企业。公司旗下拥有精密锡膏印刷设备事业

高速精密点胶设备事业部、精密封装设备事业部、柔性制造系统事业部。

8、微见智能

微见智能封装（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用。

2021年8月，微见智能获中芯聚源领投数千万Pre-A轮融资，聚焦高精度固晶装备市场。

9、联得装备

联得装备半导体事业部是专注于研发半导体后道工序的封装测试设备，致力于成为半导体封装测试提供专业的解决方案。目前主要研发成功了半导体倒装机、固晶机、贴膜机、AOI检测设备，主要面向的产品是COF、SOT、CSP、QFN等，现有设备已经广泛应用于半导体封装测试企业。

10、倍特盛电子

倍特盛电子科技有限公司：公司坐落于中国科技前沿城市—深圳市，专业从事半导体封装设备，材料及相关技术的服务。公司主要提供ASM Pacific Technology先进太平洋（香港）有限公司焊接，封装设备。

ASM品牌COB固晶机：AD862 AD862M AD862MH （适用于COB工艺产品固晶机）

11、普莱信智能

普莱信是国内一家高端装备平台公司，曾在2020年年初完成了Pre-B轮4000万人民币融资。半导体设备是普莱信的主要产品线之一，产品有8寸，12寸高端IC固晶机系列，有达到国际先进水平的，专为光通信及其它高精度贴装需求设计的，精度达到3微米的高精度固晶机系列。

普莱信智能发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品，打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。

12、万福达

深圳市万福达智能装备有限公司是深圳市万福达精密设备股份有限公司旗下的子公司，专注自主研发、生产及销售超高尖端半导体测试设备、半导体设备、LED固晶机等设备。拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机 、机器视觉等底层核心技术平台，结合具体工艺应用，Mini LED固晶机处于业内先进水平。

13、先进光电

国内知名半导体和LED封装装备供应商。

2014年11月，DB8080双头高速固晶机研发成功；

2017年9月，DB810高精度固晶机上市，精度±10μm，为国产精度最高固晶机；

2019年4月推出高精度±μm，DB805A环氧贴片/DB805B共晶机。

DB605超大尺寸 mini LED高速固晶机，针对超大尺寸背光和全彩类mini LED产品的自动化固晶，可实现单机或联机作业。

14、中电鹏程

中电鹏程由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司共同出资建设，是落实中国电子“两平台一工程”战略布局的标志性项目。随着业务领域的不断扩展，该公司相继在3C电子、半导体等领域研制出一批国内领先、国际先进的产品。包括固晶机、高精度点胶机、全自动分板机等各种智能装备。半导体装备固晶机的摆臂可以以每分钟上百次的速度将划分好一块块晶片吸取后贴装到电路板上。

15、久元电子

久元电子创立于1991年，以经营半导体切割与挑拣代工业务起家，多年来致力于半导体及光电产品的代工服务，并投入相关生产设备研发、制造与销售，迄今已经30年。

16、翼龙设备

翼龙设备（大连）有限公司为新崛起的半导体封装设备供应商，2013年根据市场需求，开始进入半导体封装行业，进行的固晶机的研发及技术改进。翼龙设备是一家半导体封装设备供应商，提供8寸IC固晶机、摄像头模组、摄像头模组固晶机、存储卡封装设备、共晶设备、全自动共晶机等产品。

17、佳峰电子

大连佳峰电子有限公司成立于2001年，是从事半导体后道封装设备的研发、生产和销售的高新技术企业。

大连佳峰电子主要产品有软焊料装片机、SOP芯片装片机、大功率LED固晶机、RFID芯片倒装机、高速全自动共晶装片机、直线电机、IC用全自动装片机和引线键合机等系列产品，其中装片机系列能满足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封装技术和工艺要求。

众多厂家不断的迭代固晶机，固晶机朝着更快更准更稳定的方向不断发展，这麽多年来，音圈电机因为直接驱动结构简单，响应快，高速高加速，一直受固晶机厂家青睐，我们作为音圈电机生产厂家，也在不断研发，在同样的尺寸大小上，改进结构与工艺，提升音圈电机推力性能，增加频率，协助客户提高产能，增强设备竞争力；