音圈执行器可应用于各类SMT高速贴片设备，为图像传感器及光学组件的精密贴合保驾护航，提升摄像头模组的贴装良率，是SMT设备生产厂商提升设备精度和速度的较好选择。

         在我们生活中随处可见摄像头模组（CCM:Camera Compact Module），拍照、摄像、视频通话等都离不开它，广泛应用于智能手机、平板电脑、车载产品、笔记本电脑、医学成像设备、安防监控设备、智能家居等。

         摄像头模组虽然很小，但结构却十分复杂。以手机摄像头模组为例，主要由镜头、 传感器、图像处理芯片、对焦马达、滤光片、 FPC/PCB等元器件组成。要将这么多的小型元器件组装到一起，其组装工序的复杂程度和精密程度可想而知。摄像头模组是智能手机光学应用的核心应用领域，目前比较流行的摄像头模组封装技术有CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。其中，COB受到大部分一线生产商的青睐。

COB封装技术

          COB封装技术是目前主流的电子装联技术，组装工序主要包括SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等，封装出来的芯片到基座之间路径最短，为高速信号提供了良好的传输路径。在COB制程生产线上，包括SMT、回流焊、AOI检测、点胶等多道工序，其中SMT是至关重要的环节。COB由于是裸片封装，SMT使用高速贴片机贴片时吸嘴直接接触传感器芯片，所以会对力控有较高要求。

         另外，COB封装需要多个工序组合各种元件，位置偏移的叠加效果会影响最后相机模组的性能，所以精确的角度控制和高度控制也是SMT的关键。

          音圈执行器利用音圈电机具有高响应、高加速度、高速度、体积小的特点，与导轨和编码器组合，构成闭环系统——音圈电机执行器。

音圈执行器高精度对位、贴片，保证良率；集成进口精密级高刚性导轨，微米级位置反馈，结构简单紧凑可靠，稳定好高，直线重复定位精度可高于±5μm，旋转重复定位精度可高于±0.025°，力控精度可高于±5g，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率可高于1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

          音圈执行器内置弹簧设计，放置意外坠落，提升效率；采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，使用方便快捷，提升效率；采用封闭式外壳，在Z向中空轴内部预留了气路接口，有效避免了灰尘侵入，保证电机在高速工作的同时拥有超高的循环寿命 .

         音圈执行器体积小，重量轻；轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度薄，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。

          音圈执行器有“软着陆”功能，降低损耗；音圈电机推力特性稳定，推力曲线圆滑，力线性度较好，跟电流成正比；可实现±5g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；真因为音圈执行器可应用于各类SMT高速贴片设备，为图像传感器及光学组件的精密贴合保驾护航，提升摄像头模组的贴装良率，所以音圈执行器是SMT设备生产厂商提升设备精度和速度的较好选择。