半导体产业，无疑是近几年最受瞩目的科技话题之一。据悉整条产业链分为三大环节：设计、制造和封测。像我们熟悉的高通、联发科、海思等只参与设计，台积电、中芯则负责代工制造，而在最下游的封装测试，台湾省的日月光市占率稳居全球第一。由于晶圆代工厂投片满载，日月光2021年封测事业同样接单畅旺且全线满载。

          日月光集团创办于上世纪八十年代中期，成立已有37年时间，总部位于高雄市楠梓加工出口区，在上海、苏州、昆山、威海设有半导体封装、测试、材料、电子厂。集团约有十万名员工，专注于半导体制造服务，提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。旗下的环电公司是专业电子代工制造服务商，提供电路板设计到系统封装设计制造的全方位服务。

          提起日月光，绕不开创始人张虔生、张洪本。在2021年福布斯中国台湾富豪榜上，张氏兄弟超过富士康创始人郭台铭，以72亿美元（约合人民币460亿元）身价排在榜单第五。同比增加了约165亿元人民币，是榜单上财富增长最多的富豪。

         上世纪40年代，张虔生、张洪本出生在浙江温州一个商人世家，父亲张德滋在上海经营船务、贸易，母亲张姚宏影则精于地产生意。张氏兄弟最早是跟着母亲在地产行业打拼，开发的汐止伯爵山庄成为台湾房地产标杆项目，积累了大量资本。拥有美国伊利诺大学理工学院硕士学位的张虔生，很早就察觉到高科技产业的广阔前景。在他的建议下，家族事业逐渐从传统房地产开发转向新兴的电子行业，创办了“日月光”。

          彼时正是台湾地区半导体行业蓬勃发展期，从设计、制造、封测以及设备、材料全领域都有布局，台积电、联华、旺宏等一大批企业迅速发展。处于行业下游的日月光，自然是近水楼台获益匪浅，成立第五年便成长为全球第二大半导体封装厂。企业迅速发展壮大离不开并购策略。先是斥资1亿新台币收了福雷电子，走进了半导体测试行业。随后并购摩托罗拉封测业务，拿下全美最大、全球第二的专业半导体测试厂商ISE Labs。三次重要的并购，成功超越了安靠技术（Amkor Technology），成为全球第一大封测厂商。四年前还与全球排名第四的台湾矽品合并，进一步稳固其全球封测一哥的位置。

          日月光称得上是半导体产业的“隐形冠军”，长期占据全球封测市场约20%的份额。去年公司实现营收4769.8亿新台币（约合人民币1100亿元），净利润为275.9亿新台币，双双创下新高。2021年继续高歌猛进，前三季度营收为3970.61亿新台币，净利329.92亿新台币，同比分别增长21%和88%。

          整体来看，目前台企在封测领域占据主导地位，总市场份额接近50%。内地企业近年也在快速崛起。内地近百家封测厂商中，有3家跻身全球前十，分别是长电科技、通富微电和华天科技，市场份额接近三成。市场调研机构指出：去年国内芯片封装测试市场规模已增长至2819亿元，预计2022年这一数字将达到3568亿元。可以预见，封测行业有望成为芯片产业链中第一个实现完全国产化的领域。