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直线旋转电机ZR音圈电机成为摄像头模组贴装设备的标准配置

返回列表 来源:同茂电机官网 浏览:- 发布日期:2023-10-05 15:47:03【

直线旋转电机ZR音圈电机成为摄像头模组贴装设备的标准配置

摄像头模组微型化、功能集成化,在摄像头模组组装过程中,直线旋转电机音圈电机发挥其高精力控、高精定位、软着陆,极小径向偏摆等优势,在行业应用中脱颖而出。

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摄像头模组(Camera Compact Module),简称CCM,是影像捕捉的重要电子器件,是一种将物体的光信号转换为可以读取和储存的数字信号的器件,由多个部件组成。

随着5G通信、IoT(物联网)、智能驾驶、3DSensing(三位传感)等新一代技术的不断发展,摄像头模组的应用场景也在逐渐增加。包括手机镜头、VR/AR设备、车载镜头、安防监控、消费电子、机器人、无人机及可穿戴设备等智能终端领域。如运用在无人机上的超长焦镜头,可以拍摄到千米之外的高清画面;新能源汽车上的车载摄像头,可以实现智能巡航、自动驾驶等功能。

近年来,各类新款手机产品背面的摄像头越来越多,而且用手机拍照录像的画质也越来越好,用一台小小的手机就能完成微距、远摄、广角等专业摄影功能,这些便利都与摄像头的迭代升级有关。

中国作为全球最大的消费电子市场,摄像头模组产业链正处于升级阶段,2020年我国摄像头模组产业规模就已达到了620亿元。

2021年全球摄像头模组市场规模为355亿美元。中商产业研究预测,2022年全球摄像头模组市场规模将达395亿美元,到2025年将达570亿美元

摄像头模组市场规模虽大,但行业具有较高的技术和工艺壁垒。先进的封装工艺,以及贴装设备都是摄像头模组行业升级,赢取高端市场的关键。

由于手机等终端设备厚度减薄、体积缩小,以及用户对摄像头高像素的追求,市场要求行业在确保提升摄像头可变焦距的同时,还要求摄像头模组向轻薄化、小型化方向发展。

因此,图像传感器芯片封测,以及摄像头模组各元器件贴装都面临挑战全球摄像头模组行业升级必然带动模组贴装相关设备核心部件的升级。

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高速、高精、力控音圈电机,是摄像头模组贴装设备解决贴装速度慢、贴装精度低、损耗高等问题的核心。

高精定位、高精力控、高频、高响应、软着陆等技术特点是是音圈电机平台模组的优点,基于这些优点成功解决了模组贴装设备行业痛点,逐步成为摄像头模组贴装设备行业标准配置。

摄像头模组作为定制化产品,规格和性能更新迭代的速度较快,从单摄向多摄发展趋势,更是推动摄像头模组出货量持续提升,只有高速高精贴装才能实现收益最大化。

显然,同茂电机生产的直线旋转音圈电机电机能很好满足摄像头模组高精高速贴装要求,主要体现在以下两方面:


图像传感器晶片的背面变薄约为100微米,薄片化特性决定了其是易碎元件,要求封测设备在

图像传感器芯片封测过程中能柔性作业。

同茂电机直线旋转音圈电机具有精准力控,软着陆功能,赋能固晶机、贴片机实现柔性固晶、

贴片,在取放晶圆薄片时极大地保护了晶圆,降低损耗。

 


COB是目前的主流封装技术,可将未经保护的精密器件封装在模组中。

摄像头模组属于精密元件,尺寸小结构复杂,包含了镜头、图像传感器、VCM马达、底座、

IR滤光片、电路板(PCB/FPC)等多个元器件。

由于各元器件形状不一、结构微型,且多属于易损组件,因此组装工序较为复杂,贴装位置

稍微偏移会直接影响摄像头性能。以传统旋转伺服电机为核心的贴装设备,很难同时做到高速高精贴装,

这也是摄像头模组等精密元器件贴装的行业痛点。

着眼行业痛点和市场需求,结合同茂电机多年自主研发经验,开发料一系列的直线旋转音圈电机,弥补传统

伺服电机的不足。其在精度和推力稳定性,一致性控制取得新的技术突破,可实现±0.01N稳定高精力控

编程力控功能可满足不同摄像头模组贴装力控要求,以精准力控触碰摄像头各组件,减少易碎元件损耗,提高贴装良率;

同茂电机直线旋转音圈电机可实现微米级位置反馈,±2μm直线重复定位精度,±0.01°旋转

重复定位精度,径向偏摆小于10μm,在对各微型组件贴装过程中能瞬时精准调整角度,避

免位置偏移;

凭借同茂电机在对音圈电机,直线电机多年的设计生产,过硬的品质与动力性能,同茂电机的音圈电机,直线电机产品得到了国内外众多大型客户的认可与认定

越来越多的企业共享同茂电机,将传统伺服马达+滚珠丝杆合二为一,解决了Z轴自重负载问题,形成自己系列的ZR直线旋转模组平台。同事基于ZR直线旋转轻薄机身,可多电机并排往返高速作业,真正实现高速、高精完成摄像头模组等精密元器件的分选、贴装等。