摄像头模组（Camera Compact Module），简称CCM，是影像捕捉的重要电子器件，是一种将物体的光信号转换为可以读取和储存的数字信号的器件，由多个部件组成。

           随着5G通信、IoT（物联网）、智能驾驶、3DSensing（三位传感）等新一代技术的不断发展，摄像头模组的应用场景也在逐渐增加。包括手机镜头、VR/AR设备、车载镜头、安防监控、消费电子、机器人、无人机及可穿戴设备等智能终端领域。

          中国作为全球最大的消费电子市场，摄像头模组产业链正处于升级阶段，2020年我国摄像头模组产业规模就已达到了620亿元。2021年全球摄像头模组市场规模为355亿美元。中商产业研究预测，2022年全球摄像头模组市场规模将达395亿美元，到2025年将达570亿美元。

          摄像头模组市场规模虽大，但行业具有较高的技术和工艺壁垒。先进的封装工艺，以及贴装设备都是摄像头模组行业升级，赢取高端市场的关键。

           由于手机等终端设备厚度减薄、体积缩小，以及用户对摄像头高像素的追求，市场要求行业在确保提升摄像头可变焦距的同时，还要求摄像头模组向轻薄化、小型化方向发展。因此，图像传感器芯片封测，以及摄像头模组各元器件贴装都面临挑战。全球摄像头模组行业升级必然带动相关设备核心部件的升级。高速、高精、柔性化音圈电机，是摄像头模组贴装设备解决贴装速度慢、贴装精度低、损耗高等问题的核心。

          高精定位、高精力控、高频、高响应、软着陆等技术优点是他同茂直线旋转音圈电机打破行业壁垒的关键，成功解决了行业痛点，逐步成为摄像头模组贴装设备行业解忧首选。摄像头模组作为定制化产品，规格和性能更新迭代的速度较快，从单摄向多摄发展趋势，更是推动摄像头模组出货量持续提升，只有高速高精贴装才能实现收益最大化。显然，同茂直线旋转音圈电机能很好满足摄像头模组高精高速贴装要求，主要体现在以下两方面：

Part.1

图像传感器晶片的背面变薄约为100微米，薄片化特性决定了其是易碎元件，要求封测设备在图像传感器芯片封测过程中能柔性作业。

软着陆，保护易碎元件

同茂直线旋转音圈电机具有精准力控“软着陆”功能，赋能固晶机、贴片机实现柔性固晶、贴片，在取放晶圆薄片时极大地保护了晶圆，降低损耗。

Part.2

COB是目前的主流封装技术，可将未经保护的精密器件封装在模组中。

摄像头模组属于精密元件，尺寸小结构复杂，包含了镜头、图像传感器、VCM马达、底座、IR滤光片、电路板（PCB/FPC）等多个元器件。

由于各元器件形状不一、结构微型，且多属于易损组件，因此组装工序较为复杂，贴装位置稍微偏移会直接影响摄像头性能。

          以传统电机为核心的贴装设备，很难同时做到高速高精贴装，这也是摄像头模组等精密元器件贴装的行业痛点。

          着眼行业痛点和市场需求，同茂历时多年自主研发的直线旋转音圈电机，弥补传统电机的不足。其在精度和速度控制取得新的技术突破，可实现±0.01N稳定高精力控，编程力控功能可满足不同摄像头模组贴装力控要求，以精准力控触碰摄像头各组件，减少易碎元件损耗，提高贴装良率；

           同茂直线旋转音圈电机可实现微米级位置反馈，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆小于10μm，在对各微型组件贴装过程中能瞬时精准调整角度，避免位置偏移；

           ZR双轴集成设计更是同茂音圈电机创新性的技术突破，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题。重约800g、机身厚度约20mm，轻巧机身，可多电机并排往返高速作业，真正实现高速、高精完成摄像头模组等精密元器件的拾取、贴装。