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- [行业动态]音圈执行器如何提升超薄芯片取放&贴装精度？2022年06月01日 16:04
- 音圈执行器有“软着陆”功能，降低损耗；音圈电机推力特性稳定，推力曲线圆滑，力线性度较好，跟电流成正比；可实现±5g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；
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- [行业动态]音圈执行器保证精准的键合压力，提升MEMS封装良率2022年05月27日 09:18
- 音圈电机推力特性稳定，推力曲线圆滑，力线性度较好，跟电流成正比；可实现±5g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；由此可见，精准的定位精度和键合力控是提升MEMS芯片级装配的良率的必要条件。
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- [行业动态]摄像头模组高速贴装，音圈执行器提升“良率”是关键2022年05月25日 15:39
- 音圈执行器利用音圈电机具有高响应、高加速度、高速度、体积小的特点，与导轨和编码器组合，构成闭环系统——音圈电机执行器。音圈执行器高精度对位、贴片，保证良率；集成进口精密级高刚性导轨，微米级位置反馈，结构简单紧凑可靠，稳定好高，直线重复定位精度可高于±5μm，旋转重复定位精度可高于±0.025°，力控精度可高于±5g，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率可高于1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。
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- [行业动态]音圈执行器在电子微组装领域优势明显，助力产能提升2022年05月24日 08:39
- 音圈执行器利用音圈电机具有高响应、高加速度、高速度、体积小的特点，与导轨和编码器组合，构成闭环系统——音圈电机执行器。 音圈执行器高精度对位、贴片，保证良率；集成进口精密级高刚性导轨，微米级位置反馈，结构简单紧凑可靠，稳定好高，直线重复定位精度可高于±5μm，旋转重复定位精度可高于±0.025°，力控精度可高于±5g，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率可高于1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。
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- [行业动态]音圈执行器直击MEMS激光雷达量产核心2022年05月19日 14:28
- 音圈执行器贴装头精密 高精度对位、贴片以及软着陆功能能够以非常轻的压力触碰MEMS元件，降低损耗，提升产能；圈执行器利用音圈电机具有高响应、高加速度、高速度、体积小的特点，与导轨和编码器组合，构成闭环系统——音圈电机执行器。音圈执行器高精度对位、贴片，保证良率；集成进口精密级高刚性导轨，微米级位置反馈，结构简单紧凑可靠，稳定好高，直线重复定位精度可高于±5μm，旋转重复定位精度可高于±0.025°，力控精度可高于±5g，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率可高于1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。
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- [行业动态]音圈执行器聚焦车规IGBT模块封装之高精准贴片2022年05月17日 10:11
- 音圈执行器有“软着陆”功能，降低损耗；音圈电机推力特性稳定，推力曲线圆滑，力线性度较好，跟电流成正比；可实现±5g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；所以说音圈执行器是目前车规IGBT模块封装之高精准贴片较好的选择；
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- [行业动态]赋能Mini LED小间距封装,音圈执行器支持COB高效贴片2022年05月12日 13:50
- COB(Chip on Board)与SMD表贴式封装不同，COB是将 LED 裸芯片直接贴装在PCB板上进行引线键合，通过引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。这种方式最大限度缩小LED之间的间距，有效提升了LED显示屏的发光光色；由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性，也降低了风险、节省了成本。
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- [行业动态]“金贵”的第三代半导体材料，音圈执行器封装过程中降低其“受损率”2022年05月09日 09:24
- 音圈执行器贴装头是高效贴片机较理想的方案；音圈执行器利用音圈电机具有高响应、高加速度、高速度、体积小的特点，与导轨和编码器组合，构成闭环系统——音圈电机执行器。
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- [公司新闻]音圈执行器提升贴片机三大指标，其是贴装设备厂商攻占市场的重要因素2022年05月05日 11:27
- 音圈执行器贴装头是高效贴片机较理想的方案；音圈执行器利用音圈电机具有高响应、高加速度、高速度、体积小的特点，与导轨和编码器组合，构成闭环系统——音圈电机执行器。
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- [行业动态]音圈电机直线执行器助力国产超薄玻璃UTG量产自动化生产2020年11月11日 15:36
- 音圈电机直线执行器助力国产超薄玻璃UTG量产自动化生产 众所周知，折叠屏手机一直是华为和三星秀肌肉的擂台，别的手机厂商都插不上手，二者对于不同玻璃技术的使用也恰恰表明了某项技术是否处在行业前端。几个月前发布的华为Mate Xs采用了双层聚酰亚胺柔性材质（CPI）也就是薄膜作为外层屏幕，而三星的Galaxy Z Filp则是采用了超薄玻璃（UTG）作为外层屏幕。 就CPI薄膜量产技术已经十分成熟了，在成本上来说，CPI薄膜更具有优势，而UTG玻璃的工艺还并不是十分成熟，
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